• Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
    타일러 마틴
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  • Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
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  • Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
    애쉴리 윌리엄즈
    완전한 조건에서 잘 쌓인과 도착합니다. 나는 분명히 고품질 PCB를 필요로 한 그들을 누군가에게 추천할 것입니다
담당자 : Xu
전화 번호 : 0086 18565798250
WhatsApp : +008618576405228

도금처리된 침지 금과 모서리와 수지 플러그 6L FR4 다층 인쇄 회로 기판 제작

원래 장소 센즈헨
브랜드 이름 Omini
인증 ISO9001,UL,REACH
모델 번호 OminiPCB-03001
최소 주문 수량 협상하세요
가격 Negotiate
포장 세부 사항 진공 packaging+Foam cotton+Carton +Strap
배달 시간 3-8 일로 일합니다
지불 조건 전신환, 웨스턴 유니온, MoneyGram,L/C, 페이팔
공급 능력 9,999,999

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제품 상세 정보
재료 TG170 FR4 판 두께 0.8 밀리미터
구리 두께 1.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1.5 레이어 6 층
표면가공도 침지 금 2U " 애플리케이션 의학 필드
특이점 모서리는 도금처리했습니다 처리를 통해 수지 플러그
하이 라이트

6L FR4 다층 인쇄 회로 기판 제작

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수지 플러그 6L FR4 다층 인쇄 회로 기판 제작

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6L FR4 다층 인쇄 회로 기판 제작 침지 금

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제품 설명

도금처리된 침지 금과 모서리와 수지 플러그 6L FR4 PCB 보드 제작

 

빠른 세부 사항 :

 

기재 : SY S1000-2M

구리 두께 : 1.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1.5

판 두께 : 0.8 밀리미터

민. 구멍 치수 : 8 밀리리터

민. 선 폭 : 3 밀리리터

민. 행간 : 3 밀리리터

표면 마감 : 도금처리된 모서리와 침지 금 2U "

보드 사이즈 : 특화하세요

애플리케이션 : 메디컬

최대 보드 폭 : 특화하세요

타이핑하세요 : PCB 보드 제작

증명하세요 : TS16949.ISO14001.ROHS. ISO9001

패키지 : 진공 packaging+Foam cotton+Carton +Strap

 

PCB 보드 제조를 위한 수지 플러그가 무엇입니까?

 

수지 플러그는 인쇄되 제조하기에 사용된 기술입니다 만들기 위한 회로판 (PCBs) 한을 통해, PCB의 다른 층에 성분의 연결을 고려하는 전도성 경로가 어느 것입니다. 수지 플러그 공정은 PCB를 통한 구멍을 뚫고 있는 수지는 그리고 나서 고체 플러그를 형성하기 위해 치료된 채로 그것을 충전하는 것을 포함합니다. 초과 수지는 작은 것 밝히기 위한 기계적이거나 화학적 수단 또는 전기 접속을 만들기 위해, 구리와 같은 전도성 소재로 도금될 수 있는 구멍에 의하고 나서 제거됩니다.

그것이 추가 드릴링 또는 도금 공정이 필요없는 다른 층을 연결시키는 바이아스의 생성을 위해 인정한 것처럼, 다층 인쇄 회로 기판을 만들 때 수지 플러그 공정은 특히 유용합니다. 수지 플러그가 전도성 플레이트 소재를 위한 강하고 안정적 기초를 제공한 것처럼, 그것은 또한 PCB의 신뢰성과 내구성을 향상시키기 위해 돕습니다.

전체적으로, 수지 플러그 기술은 현대 PCB 제작의 중요한 측면이고, 복잡하고 믿을 만한 전자 장치의 생성을 가능하게 하는데 결정적인 역할을 합니다.

 

PCB 보드 제조에서 단변 플레이트의 장점이 무엇입니까?

 

단변 플레이트는 공정이 금속의 박막이 PCB의 노출된 가장자리위에 도금되는 프린트 회로 기판 (PCBs)의 제작에 사용했다는 것 입니다. 이 금속층은 일반적으로 구리이지만, 그러나 다른 금속이 또한 사용될 수 있습니다.

단변 플레이트는 주로 2가지 이유로 사용됩니다. 첫번째는 PCB에 대한 추가적 구조 지지체를 제공하는 것입니다. 단변 플레이트와 PCB는 더 엄격하고 구부러지거나 휘는 경향이 없으며, 그것이 PCB가 기구적 응력 또는 진동을 받는 애플리케이션에 중요할 수 있습니다. 두번째 이유는 추가적 토대 또는 PCB를 위한 차폐성을 제공하는 것입니다. 가장자리 주위에서 PCB의 금속의 연속층을 만들음으로써, PCB의 전체 성능과 신뢰성을 개선하면서, 어떠한 전자파 장애 (EMI) 또는 무선 주파수 간섭 (RFI)는 차단됩니다.

단변 플레이트는 일반적으로 인쇄 회로 기판 제조 공정 동안 행해지고, 도금처리될 PCB의 모서리를 규정하기 위해 플로팅 솔루션과 레지스트 재료의 사용을 포함합니다. PCB는 그리고 나서 플로팅 솔루션에 몰입하고 금속이 전기 도금 공정을 사용하여 노출된 가장자리위에 증착됩니다. 일단 도금이 완전하면, 가장자리 주위에서 PCB의 금속의 박막을 남기면서, 레지스트 재료는 제거됩니다.

 

 

 

전체적인 다수인 것 - 레이어 프린터 배선 기판의 상술

레이어 2-24 층
재료

FR-4 수준 Tg 150C, FR4-HighTg170C, FR4- 높Tg180C, 자유로운 FR4- 할로겐, FR4- 할로겐 Free&High-Tg

판 두께 0.4mm-5.0mm
보드 사이드 민 6*6mm 맥스 600*700mm
Min.drilled 구멍 치수 0.25 밀리미터
Min.line 폭 0.075 mm(3mil)
Min.line 간격을 두고 배치 0.075 mm(3mil)
표면가공도 / 처리 비전해 / 침지 금 / ENIG / 이머젼 실버 / OSP
구리 두께 0.5 온스 - 8.0 온스
솔더 마스크 색 green/black/white/red/blue/yellow
인너 팩킹 진공 포장, 플라스틱 백
외장 표준 통 포장
홀 허용한도 PTH :±0.076, NTPH :±0.05
증명서 UL, ISO9001, ISO14001, 로에스, CQC
프로파일링 펀칭 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트
집하 서비스 OEM 서비스를 온갖 종류의 인쇄 회로 기판 보드 조립품에게 제공하기
SMD는 떨어집니다 0.2 mm(8mil)
BGA는 떨어집니다 0.2 mm(8mil)
테스트 탐침 또는 시험 고정대를 날린 10V-250V

 

도금처리된 침지 금과 모서리와 수지 플러그 6L FR4 다층 인쇄 회로 기판 제작 0도금처리된 침지 금과 모서리와 수지 플러그 6L FR4 다층 인쇄 회로 기판 제작 1

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FAQ :

Q1 :전체적이어서 하고 프로데스 고품질 제품에 대한 충분한 용량을 가집니까?

한 : 오미니는 200명의 근로자와 10,000㎡ 공장 지역,공장 면적 보다 더, PCB를 제조함에 있어 20개 역사를 가집니다.우리는 UL과 ISO9001 증명서와 생산이 해외에서 팔리게 했습니다. 우리는 품질이 미안하지만, 우리의 생산 장치 목록 픽처스를 확인하다는 것을 보증하기 위해 에구에 기계와 장비를 있습니다.

Q2 :얼마나 오래 고객들이 인용과 생산 소요 시간을 기다릴 필요가 있습니까?

한 : 우리는 당신의 조사를 상대하기 위해 프리페스페셔널 그룹을 가지고 있습니다. 작업 시간에, 우리는 당신의 조사를 받았다는 것을 보여주기 위한 30 분 이내에 당신의 이메일에 응답할 후, 단지 6 시간 후에 당신에게 인용을 보낼 것입니다. 우리의 작업 시간이 24명의 총리에 금요일 오전 8시에 월요일이라는 것을 주목했습니다.

Q3 :내가 내 PCB 거버가 안전성이라는 것을 확인할 수 있습니까?

한 : 우리가 3번째 정당에게 당신의 거버를 폭로하지 않을 것이기로 약속합니다, 우리의 책임 중 하나가 고객 정보 프라이버시와 안보를 보호하고 있다고, 소비자 정보는 포함될 수 있습니다 : 회사명, 주소, 번호, 상표, ect. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.