산업적인 필드를 위한 ODM 골드 핑거 PCB 보드 제작 높은 TG FR4 PCBA

산업적인 필드를 위한 ODM 골드 핑거 높은 TG FR4 다층 피씨비 보드 제조

빠른 세부 사항 :

기재 : IT-170 GRA1

구리 두께 : 2 온스

판 두께 : 1.6 밀리미터

민. 구멍 치수 : 8 밀리리터

민. 선 폭 : 6 밀리리터

민. 행간 : 6 밀리리터

표면 마감 : ENIG 1U "

보드 사이즈 : 특화하세요

애플리케이션 : 점등되는 컴퓨터, 전력 모듈, 램프

최대 보드 폭 : 특화하세요

타이핑하세요 : PCB 보드 제작

증명하세요 : TS16949.ISO14001.ROHS. ISO9001

색 : 그린

패키지 : 진공 packaging+Foam cotton+Carton +Strap

전체 PCB 프린터 배선 기판에 대한 기술

1. 골드 핑거 높은 TG (유리 전이 온도) FR4 다층 피씨비 보드는 산업 적용에 사용하기 위해 설계된 전문화된 회로판입니다. 이러한 PCB는 고품질 재료를 사용하여 제조되고 첨단 제조업이 가혹한 산업 환경에서 내구성과 신뢰성과 장기 성능을 보증하기 위해 가공처리합니다.

2. PCB의 가장자리에 골드 핑거 디자인은 다른 요소 또는 장치로의 쉽고 보안 접속을 고려합니다. 이것은 PCB가 데이터 전송 또는 제어를 위해 타 시스템 또는 장치에 연결될 필요가 있을 수 있는 산업 적용에 특히 유용합니다.

높은 TG FR4 물질은 그것을 더 열과 열 응력에 저항력이 있게 하면서, 더 높은 유리 전이 온도를 가지고 있는 일종의 섬유 강화 에폭시 박판 제품입니다. 이것은 그것을 PCB가 고온 또는 열 순환을 향하고 있을 수 있는 산업 적용의 용도에 이상적이게 합니다.

3. 더 복잡한 회로와 고밀도 상호연결을 가능하게 하면서, 이러한 PCBs의 다층 디자인은 회로 설계와 배치의 더 큰 유연성을 고려합니다. 이것은 공간이 제한될 수 있는 산업 적용에 특히 중요하고 기능성이 극대화될 필요가 있습니다.

전체적으로, 골드 핑거 높은 TG FR4 다층 피씨비 보드는 특히 산업적인 필드를 위한 지나치게 요구하는 요구 사항을 충족시키도록 설계됩니다. 그들은 엄격한 품질 기준으로 제조되고, 내구성과 신뢰성과 장기 성능을 위한 산업 규격을 만나거나 초과하다는 것을 보증하기 위해 광범위한 테스트를 받습니다.

전체적인 다수인 것 - 레이어 프린터 배선 기판의 상술

FAQ :

Q1 :전체적이어서 하고 프로데스 고품질 제품에 대한 충분한 용량을 가집니까?

한 : 오미니는 200명의 근로자와 10,000㎡ 공장 지역,공장 면적 보다 더, PCB를 제조함에 있어 20개 역사를 가집니다.우리는 UL과 ISO9001 증명서와 생산이 해외에서 팔리게 했습니다. 우리는 품질이 미안하지만, 우리의 생산 장치 목록 픽처스를 확인하다는 것을 보증하기 위해 에구에 기계와 장비를 있습니다.

Q2 :얼마나 오래 고객들이 인용과 생산 소요 시간을 기다릴 필요가 있습니까?

한 : 우리는 당신의 조사를 상대하기 위해 프리페스페셔널 그룹을 가지고 있습니다. 작업 시간에, 우리는 당신의 조사를 받았다는 것을 보여주기 위한 30 분 이내에 당신의 이메일에 응답할 후, 단지 6 시간 후에 당신에게 인용을 보낼 것입니다. 우리의 작업 시간이 24명의 총리에 금요일 오전 8시에 월요일이라는 것을 주목했습니다.

Q3 :내가 내 PCB 거버가 안전성이라는 것을 확인할 수 있습니까?

한 : 우리가 3번째 정당에게 당신의 거버를 폭로하지 않을 것이기로 약속합니다, 우리의 책임 중 하나가 고객 정보 프라이버시와 안보를 보호하고 있다고, 소비자 정보는 포함될 수 있습니다 : 회사명, 주소, 번호, 상표, ect. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.