OEM 6 층 PCB 보드 제작 거버 PCB 디자인 ET 하드골드 SMT PCBA

OEM SMT Fr4 6 층 PCB 회로판 제작 무티 레이어 거버 PCB ET PCBA 하드골드

빠른 세부 사항 :

기재 : NP-175

구리 두께 : 1 온스

판 두께 : 1.6 밀리미터

민. 구멍 치수 : 8 밀리리터

민. 선 폭 : 6 밀리리터

민. 행간 : 6 밀리리터

표면 마감 : 하드골드 30U "

보드 사이즈 : 특화하세요

애플리케이션 : 전력 증폭기, 저장 영역 네트워크, 송수신기 모듈

최대 보드 폭 : 특화하세요

타이핑하세요 : PCB 보드 제작

증명하세요 : TS16949.ISO14001.ROHS. ISO9001

색 : 그린

패키지 : 진공 packaging+Foam cotton+Carton +Strap

전체 PCB 프린터 배선 기판에 대한 기술

1.FR4 6 층 PCB 회로판은 그것의 내구와 우수한 전기특성으로 인해 넓게 전자 장치에서 사용되는 일종의 다층 피씨비입니다. PCB의 이런 유형은 회로 기판을 위한 인기있는 선택인 FR4라고 불리는 적층체 재료를 유리섬유가 보강된 에폭시로 만들어집니다.

2.6 층 PCB 디자인은 도전성 트레이스의 6 층과 함께 쌓인 절연재로 구성됩니다. 그것이 함께 일하기 위한 더 많은 레이어를 제공한 것처럼 이것은 더 복잡한 회로 설계를 고려합니다. 레이어는 전기 신호가 다른 층을 통과할 수 있게 하는 작은 도금 구멍인 바이아스를 사용하여 서로 연결됩니다.

3.거버 PCB는 PCB의 배치를 설계하는데 사용된 일종의 파일 형태입니다. 차원과 레이어 적층과 부품 배치를 포함하여 그것은 이사회를 제조해서 모든 필요 정보를 포함합니다. 이 포맷은 대부분의 PCB 소프트웨어와 제조기와의 그것의 호환성으로 인해 넓게 PCB 산업에서 사용됩니다.

4.ET PCBA (전자 기술 프린트 회로 기판 조립)은 PCB 위에 전자 부품을 조립하는 과정을 언급합니다. 이것은 적절한 기능성을 보증하기 위해 이사회와 테스트 위에 성분을 납땜질할 것을 포함합니다.

5. 하드골드는 일종의 표면가공도가 성분에게 오래가고 믿을 만한 접합부를 제공하는 PCBs에 쓰였다는 것 입니다. 사용하여 구리 트레이스의 표면에 적용된 금의 레이어의 공정이 전기 도금하여서 부른 것이 구성됩니다. 이 표면가공도는 가옥한 환경을 향하고 있을 것이거나, 빈번한 삽입과 이동을 요구하는 성분을 가지고 있는 PCB에 이상적입니다.

전체적인 다수인 것 - 레이어 프린터 배선 기판의 상술

FAQ :

Q1 :전체적이어서 하고 프로데스 고품질 제품에 대한 충분한 용량을 가집니까?

한 : 오미니는 200명의 근로자와 10,000㎡ 공장 지역,공장 면적 보다 더, PCB를 제조함에 있어 20개 역사를 가집니다.우리는 UL과 ISO9001 증명서와 생산이 해외에서 팔리게 했습니다. 우리는 품질이 미안하지만, 우리의 생산 장치 목록 픽처스를 확인하다는 것을 보증하기 위해 에구에 기계와 장비를 있습니다.

Q2 :얼마나 오래 고객들이 인용과 생산 소요 시간을 기다릴 필요가 있습니까?

한 : 우리는 당신의 조사를 상대하기 위해 프리페스페셔널 그룹을 가지고 있습니다. 작업 시간에, 우리는 당신의 조사를 받았다는 것을 보여주기 위한 30 분 이내에 당신의 이메일에 응답할 후, 단지 6 시간 후에 당신에게 인용을 보낼 것입니다. 우리의 작업 시간이 24명의 총리에 금요일 오전 8시에 월요일이라는 것을 주목했습니다.

Q3 :내가 내 PCB 거버가 안전성이라는 것을 확인할 수 있습니까?

한 : 우리가 3번째 정당에게 당신의 거버를 폭로하지 않을 것이기로 약속합니다, 우리의 책임 중 하나가 고객 정보 프라이버시와 안보를 보호하고 있다고, 소비자 정보는 포함될 수 있습니다 : 회사명, 주소, 번호, 상표, ect. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.