긴급한 1-2layers, 다중층 PCBs를 위한 2-4days를 위한 24Hours를 가진 CTE 생성 표준 기술 PCBs; 이중 면 PCB'S에 24 시간 반환 시간,  2-4개 일 회전 유효한 10개의 까지 층; 10개의 층 이상 1 주에서 행해질 수 있습니다. 단축하기 위하여  신제품 소개의 주기 시간. 중요한 빠른 서비스 ·따옴표는 2 시간 또는 더 적은에서 신청하는 대로 곧 돌았습니다 ·궤도 온라인 순서에 우리의 ERP 체계에 접근하십시오 ·즉시 접근 유사시에는 고객을 위한 CRM 체계 ·기술을 제공하는 다국적, 경험있는 전문가  소비자 봉사  ·국제적인 운임 쿠리어 서비스를 가진 호별 서비스

4layers에서 24layers에 높은 Reliablity를 가진 CTE 생성 다중층 PCBs · 자료 우리는 274X에 의하여 Gerber 확장된 체재를 선호합니다. 당신의 파일이 274X에 없는 경우에, 가늠구멍 파일을 보내십시오. ·물자 FR4, FR4-06의 Polyimide, R4003, R4350, IS410의 FR4 지도는, IT-180의 Nelco 4000-13 ect 해방합니다. ·지상 끝 HASL (땜납), 무연 HASL의 단단한 금, 묶을 수 있는 금, 침수 주석, (영어) 침수 금, 침수는, OSP ect. 

CTE는 고밀도 내부 연락 PCBs (HDI PCBs)의 중국에 근거한 제조자입니다. 우리의 HDI 기능은 레이저 microvias를 포함하고, vias, 단서 및 공간의 연속되는 박판, 를 통해에서 패드 기술을 눈 멀게 하고 매장했습니다. 우리는 50 미크론 레이저에 의하여 교련된을 통해에서 패드 기술 및 얇은 형성 물자를 사용하여 200 미크론에 아래로 정밀한 피치 장치를 마이크로 전자 공학 pcbs를, 제공했습니다. 당신이 어떠한 디자인 도움라도 필요로 하는 경우에 당신의 자료를 올려주기하고 당신의 HDI 디자인의 자유로운 의논 그리고 검토를 오늘 받거나 저희에게 연락하십시오. ·를 통해에서 패드  ·아래로 정밀한 피치 0.25mm에. 연속되는 박판 ·겹쳐 쌓인 microvia   ·10layers까지 통제되는 에칭 기능 ·비틀거린 Microvia  ·등록을 층을 이루는 정확한 층

CTE 생성 가동 가능한 인쇄 회로 기판, 일컬어 가동 가능한 회로판의 연약한 널은, 인쇄 회로 기판의 특별한 종류입니다. 그것은 경량이, 가동 가능한 얇은, 구부릴 수 있는 특징입니다. 이동 전화, 휴대용 퍼스널 컴퓨터, PDA, 디지탈 카메라, LCD 스크린 및 다른 많은 제품에서 주로 사용해. 물자: 기질: 일반적인 물자는 polyimide (PI)입니다. 포일: 구리 2와 구리 회전으로 분할하는. 접착제: 일반적으로 0.5mil 열경화성 에폭시 접착제. 보호 피막: 지상 절연제. polyimide (PI)를 위한 통용되는 물자. 증강: 가동 가능한 인쇄 회로 기판의 기계적인 힘을 강화하십시오.   구조: 전도성 포일의 층의 수에 따르면, 가동 가능한 인쇄 회로 기판은 etc로 싱글-보드의, 두 배 편드는의 두 배 층 널, 합판으로 분할될 수 있습니다.

CTE 생성 우수한 열 전도도 알루미늄 PCBs, 1layer에서 2layer에 금속 중핵 PCB. 질 알루미늄 물자 상표로

 물자 RO4350, RO4003의 테플론, Nelco의 금속 물자 ect 거의 전부를 가진 CTE 생성 PCBs…