양면 배밀도 디스켓 PCB OSP LFHASL 2 층 PCB를 도금처리하는 금

금과 양면 배밀도 디스켓 레이어 PCB가 높은 신뢰도 애플리케이션을 위해 도금처리합니다

빠른 세부 사항 :

기재 : FR4

구리 두께 : 2 온스

판 두께 : 1.2 밀리미터

민. 구멍 치수 : 10 밀리리터

민. 선 폭 :4 밀리리터

민. 행간 : 4 밀리리터

표면 마감 : OSP / 금 Finger/LFHASL/ENIG/ENEPIG

보드 사이즈 : 특화하세요

상품 이름 : 금과 양면 배밀도 디스켓 레이어 PCB가 높은 신뢰도 애플리케이션을 위해 도금처리합니다

재료 : 로저스, 타코닉, 아를롱, 넬코

애플리케이션 : led 라이트닝, 가전 제품, 전원 공급기, 에너지

시트 두께 : 0.1MM-7MM

최대 보드 폭 : 특화하세요

타이핑하세요 : 이중의 측면을 가진 PCB

증명하세요 : ISO9001,

색 : 특화하세요

패키지 : 진공 포장 또는 안티 스태틱 포장 (포함된 습도 카드와 건조제)

이중의 측면을 가지고 다층 인쇄 회로 기판 사이의 차이에 대한 기술 :

PCB 양면기판은 이사회에서 양쪽에 배선되는 이사회입니다. 양면기판의 중요한 특징은 그것이 회로를 형성하기 위해 양쪽에 와이어를 연결시키기 위해 유도 구멍을 가지고 있다는 것입니다. 이중의 측면을 가진 패널의 배선은 비틀거릴 수 있으며, 그것이 단일면 패널로부터 가장 큰 차이입니다 ; 이중의 측면을 가진 패널은 더 복합적인 회로에 적합하고, 다양한 적용을 가지고 있습니다.

PCB 다층 기판은 단순히 절연재와 위치 파악 시스템을 통하여 교대로 더 한 개이고 두배 위원회를 이용하고, 다층 회로 기판을 형성하기 위해 그리고 나서 라인을 상호 연결시키는 것입니다. 예를 인너 레이어로서의 양면기판과 인너 레이어로서의 2 단면 기판을 이용하세요. 인너 레이어는 기술을 통하여 4 층 보드로 형성됩니다. 다층 기판의 설계는 더 탄력적이고 전기적 실행이 더 안정적이고 믿을 만합니다.

전체 이중의 측면을 가진 PCB 프린터 배선 기판의 상술 :

FAQ :

Q1 :전체적이어서 하고 프로데스 고품질 제품에 대한 충분한 용량을 가집니까?

한 : 오미니는 200명의 근로자와 10,000㎡ 공장 지역,공장 면적 보다 더, PCB를 제조함에 있어 20개 역사를 가집니다.우리는 UL과 ISO9001 증명서와 생산이 해외에서 팔리게 했습니다. 우리는 품질이 미안하지만, 우리의 생산 장치 목록 픽처스를 확인하다는 것을 보증하기 위해 에구에 기계와 장비를 있습니다.

Q2 :얼마나 오래 고객들이 인용과 생산 소요 시간을 기다릴 필요가 있습니까?

한 : 우리는 당신의 조사를 상대하기 위해 프리페스페셔널 그룹을 가지고 있습니다. 작업 시간에, 우리는 당신의 조사를 받았다는 것을 보여주기 위한 30 분 이내에 당신의 이메일에 응답할 후, 단지 6 시간 후에 당신에게 인용을 보낼 것입니다. 우리의 작업 시간이 24명의 총리에 금요일 오전 8시에 월요일이라는 것을 주목했습니다.

Q3 :내가 내 PCB 거버가 안전성이라는 것을 확인할 수 있습니까?

한 : 우리가 3번째 정당에게 당신의 거버를 폭로하지 않을 것이기로 약속합니다, 우리의 책임 중 하나가 고객 정보 프라이버시와 안보를 보호하고 있다고, 소비자 정보는 포함될 수 있습니다 : 회사명, 주소, 번호, 상표, ect. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.