5G 통신을 위한 이솔라 FR408HR 고속도 이머젼 실버 PCB

5G 통신을 위한 이솔라 FR408HR 고속도 프린터 배선 기판

빠른 세부 사항 :

기재 : 로저스 : 4350B, 5880, 4003C, SY SCGA-500, S7136, 아리온, 타코닉

구리 두께 : 1 온스

판 두께 : 1.2 밀리미터

민. 구멍 치수 : 0.25 밀리미터 (미케니컬 ),0.1mm (HDI)

민. 선 폭 : 0.075 밀리미터

민. 행간 : 0.075 밀리미터

표면 마감 : 이머젼 실버 / 골드 핑거 / 침적식 주석 / ENIG / ENEPIG

보드 사이즈 : 민을 특화하세요 :6mm*6mm 맥스 :457mm*610mm

상품 이름 : 5G 통신을 위한 이솔라 FR408HR 고속도 프린터 배선 기판

애플리케이션 : 메인프레임 컴퓨터, 군대와 항공 우주의 탑재하고 있는 도메인, 자동차 RF 전자 레인지

시트 두께 : 0.1mm-7mm

최대 보드 폭 : 특화하세요

타이핑하세요 : 고속도 PCB

증명하세요 : TS16949.ISO14001.ROHS. ISO9001

색 : 녹색이고 하얗, 푸르, 검, 빨갛, 노랗습니다

패키지 : 진공 포장

고속도 프린터 배선 기판 원료 특성에 대한 기술 :

1.FR4 이사회 : FR4 이사회는 가장 일반적으로 사용된 PCB 재료 중 하나입니다. 그것은 값이 쌉니다고 가공처리하도록 쉽고 넓게 일반적 저주파와 매체 주파수 애플리케이션에서 사용됩니다. 그러나, 고속 적용에, FR4의 유전체 상수와 손실 탄젠트는 상대적으로 크며, 그것이 고속 신호 전송에 적합하지 않습니다.

2.PTFE 시트 : PTFE는 저유전 상수 값과 저손실 탄젠트와 물질입니다. 그것은 우수한 고주파 성능을 가지고 있고, 넓게 고속 신호 전송과 고주파 애플리케이션에서 사용됩니다. 그러나, 가공처리하는 것은 더 비싸고 더 힘듭니다.

3.폴리머 세라믹 플레이트 : 폴리머 세라믹 플레이트는 저유전 상수 값과 손실 탄젠트의 특성을 가지고, 고속 신호 전송과 고주파 애플리케이션에 적합한 고품질 재료입니다. 그러나, 그것은 매우 비싸고, 단지 보통 매우 높은 성능요건과 약간의 적용에서 사용됩니다.

4.질화 규소 판 : 질화 규소 판은 고속 신호 전송과 고주파 애플리케이션을 위해 매우 적당한 매우 저유전 상수 값과 손실 탄젠트와 물질입니다. 그것의 가격이 상대적으로 높지만, 그러나 그것의 성능이 매우 좋아서 그것은 넓게 매우 높은 성능요건과 약간의 적용에서 사용되었습니다.

전체 고속도 PCB 프린터 배선 기판의 상술 :

FAQ :

Q1 :전체적이어서 하고 고품질 제품을 생산하기 위해 충분한 용량을 가집니까?

한 : 오미니는 200명의 근로자와 10,000㎡ 공장 지역,공장 면적 보다 더, PCB를 제조함에 있어 20개 역사를 가집니다.우리는 UL과 ISO9001 증명서와 생산이 해외에서 팔리게 했습니다. 우리는 품질이 미안하지만, 우리의 생산 장치 목록 픽처스를 확인하다는 것을 보증하기 위해 에구에 기계와 장비를 있습니다.

Q2 :얼마나 오래 고객들이 인용과 생산 소요 시간을 기다릴 필요가 있습니까?

한 : 우리는 당신의 조사를 상대하기 위해 프리페스페셔널 그룹을 가지고 있습니다. 작업 시간에, 우리는 당신의 조사를 받았다는 것을 보여주기 위한 30 분 이내에 당신의 이메일에 응답할 후, 단지 6 시간 후에 당신에게 인용을 보낼 것입니다. 우리의 작업 시간이 24명의 총리에 금요일 오전 8시에 월요일이라는 것을 주목했습니다.

Q3 :내가 내 PCB 거버가 안전성이라는 것을 확인할 수 있습니까?

한 : 우리가 3번째 정당에게 당신의 거버를 폭로하지 않을 것이기로 약속합니다, 우리의 책임 중 하나가 고객 정보 프라이버시와 안보를 보호하고 있다고, 소비자 정보는 포함될 수 있습니다 : 회사명, 주소, 번호, 상표, ect. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.