반도체 LED 소자를 위한 양면 배밀도 디스켓 FPC 다층 유연한 PCB 이사회

반도체 LED 소자를 위한 양면 배밀도 디스켓 FPC 다층 유연한 PCB 이사회

빠른 세부 사항 :

기재 : 폴리이미드

구리 두께 : 1OZ

판 두께 : 0.12 밀리미터

민. 구멍 치수 : 4 밀리리터

민. 선 폭 : 4 밀리리터

민. 행간 : 4 밀리리터

표면 마감 : ENIG

보드 사이즈 : 민을 특화하세요 :6mm*6mm 맥스 :457mm*610mm

애플리케이션 : 노트북, LCD, PDA, 전화기, PDP

시트 두께 : 0.1mm-7mm

최대 보드 폭 : 특화하세요

타이핑하세요 : 유연한 PCB

증명하세요 : TS16949.ISO14001.ROHS. ISO9001

패키지 : 진공 포장

양면 배밀도 디스켓 FPC에 대한 기술

LED를 위한 이중의 측면을 가진 FPC 다층 유연한 PCB 사회는 일종의 가변 프린트 기판이 LED 적용에게 믿을 만하고 탄력적 솔루션을 제공하기를 계획했다는 것 입니다. 이사회는 절연층으로 분리된 2 도전층을 가지고 있고, 또한 디자인에 따라서, 다중 전도성 층을 가지고 있을 수 있습니다.

FPC는 플렉시블 기판, 일반적으로 이사회가 제동 없이 구부러지고 구부러질 수 있게 허락하는 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름으로 만들어집니다. 이 유연성은 그것이 led 모듈의 모양에 따르고 조밀 공간과 일치할 수 있게 허락합니다. 또한 그것을 led 라이트닝 앱의 용도에 이상적이게 하면서, 이사회는 고온에 견딜 수 있습니다.

더 루팅 옵션과 더 높은 밀도 회로를 고려하면서, 이중의 측면을 가진 FPC 이사회는 기판에서 양쪽에 도전성 트레이스를 가지고 있습니다. 훨씬 더 복합적인 회로가 더 적은 공간에서 만들어지게 하면서, 다층 버전은 도전성 트레이스의 추가 계층과 절연층을 가지고 있습니다.

led 모듈이 적 정 온도와 LED를 위한 동력 요건을 수용하기 위한 높은 현 보유 용량에 작동한다는 것을 보증하기 위한 고열 소산 커패시티를 포함하여 이사회는 LED 적용을 위해 상세한 특징으로 설계됩니다.

FPC는 다른 led 모듈을 수용하기 위해, 표면 마운팅 또는 통공과 같은 연결기의 다른 유형으로 설계될 수 있습니다. 이사회는 또한 led 모듈에 첨부하는 것을 더 쉽게 할 방열 또는 접착제 백킹과 같은, 추가 기능을 가지고 있도록 설계될 수 있습니다.

전체 연성 보드 PCB 프린터 배선 기판의 상술

FAQ :

Q1 :전체적이어서 하고 프로데스 고품질 제품에 대한 충분한 용량을 가집니까?

한 : 오미니는 20개 200명의 근로자와 10,000㎡ 공장 지역,공장 면적 보다 더, PCB를 제조하는 것에 역사를 가집니다.우리는 UL과 ISO9001 증명서와 생산이 해외에서 팔리게 했습니다. 우리는 품질이 미안하지만, 우리의 생산 장치 목록 픽처스를 확인하다는 것을 보증하기 위해 에구에 기계와 장비를 있습니다.

Q2 :얼마나 오래 고객들이 인용과 생산 소요 시간을 기다릴 필요가 있습니까?

한 : 우리는 당신의 조사를 상대하기 위해 프리페스페셔널 그룹을 가지고 있습니다. 작업 시간에, 우리는 당신의 조사를 받았다는 것을 보여주기 위한 30 분 이내에 당신의 이메일에 응답할 후, 단지 6 시간 후에 당신에게 인용을 보낼 것입니다. 우리의 작업 시간이 24명의 총리에 금요일 오전 8시에 월요일이라는 것을 주목했습니다.

Q3 :내가 내 PCB 거버가 안전성이라는 것을 확인할 수 있습니까?

한 : 우리가 3번째 정당에게 당신의 거버를 폭로하지 않을 것이기로 약속합니다, 우리의 책임 중 하나가 고객 정보 프라이버시와 안보를 보호하고 있다고, 소비자 정보는 포함될 수 있습니다 : 회사명, 주소, 번호, 상표, ect. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.