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담당자 :
Xu
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고성능 BGA CPU IC 기판 아식스 CSP PCB
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | OminiPCB |
| 인증 | ISO9001, UL, TS16949 |
| 모델 번호 | 1501년 |
| 최소 주문 수량 | 협상하세요 |
| 가격 | Negotiate |
| 포장 세부 사항 | 진공 포장 |
| 배달 시간 | 3-8 작업 일수 |
| 지불 조건 | L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력 | 9,999,999 |
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x제품 상세 정보
| 하이 라이트 | BGA CPU IC 기판,아식스 CSP PCB,CPU IC 기판 아식스 |
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|---|---|---|---|
제품 설명
고성능 CPU IC 패키지 기판 아식스 CSP PCB
IC 기판 PCB 프린터 배선 기판에 대한 기술
IC 기판은 희소 ic (집적 회로) 칩을 요약하는데 사용된 기판입니다. 접속 칩 논리곱 회로는 탑니다, IC이 다음 기능과 중간 제품입니다 :
1. 그것은 반도체 IC 칩을 사로잡습니다 ;
2. 칩과 PCB를 연결시키는 내부 와이어링 ;
3. 그것은 IC 칩을 보호하고 강화하고 지원하고, 냉각터널을 제공합니다.
BGA(ballgridarray), 표면 부착 유형 패키지 중 하나. 둥근 볼록한 장소는 핀을 대체하기 위해 디스플레이에 있어서 인쇄기판의 뒤에 만들어집니다. LSI 칩은 인쇄기판의 앞 부분에 위치해서 모여지고 그리고 나서 몰딩된 수지 또는 포팅법으로 밀봉됩니다. 또한 볼록한 도트 디스플레이 캐리어 (정치활동 위원회)로 알려집니다. 핀은 200 이상일 수 있고 다수인 것 입니다 - 핀 LSI가 패키지를 사용했습니다. 패키지 몸체는 또한 QFP (4개 측 핀 플랫 패키지)보다 작게 될 수 있습니다.
전체 IC 기판 프린터 배선 기판의 상술
| IC 기판 역량 | 기술 |
| 시스템-인-패키지 기판 (SIP) | 다수 이질적 웨이퍼, 감지 성분, 수동적 구성요소를 모은 시스템 플랫폼. |
| 플라스틱 볼 게이트 패키지 기판 (피비쥐에이) | 대부분의 볼 게이트 배열 기판은 와어어 본딩과 패키징에 사용했습니다. |
| 플립 침 칩 규모 패키지 기판 (FCCSP) | 반도체 칩은 플립칩 주에서 충돌에 의해 기판으로 서로 연결됩니다. |
| 플립 침 볼 배열 패키지 기판 (FCBGA) | LSI 칩의 고속과 다기능화를 실현할 수 있는 고밀도 센미컨덕터 패키지 기판. |
FAQ :
Q1 :전체적이어서 하고 프로데스 고품질 제품에 대한 충분한 용량을 가집니까?
한 : 오미니는 200명의 근로자와 10,000㎡ 공장 지역,공장 면적 보다 더, PCB를 제조함에 있어 20개 역사를 가집니다.우리는 UL과 ISO9001 증명서와 생산이 해외에서 팔리게 했습니다. 우리는 품질이 미안하지만, 우리의 생산 장치 목록 픽처스를 확인하다는 것을 보증하기 위해 에구에 기계와 장비를 있습니다.
Q2 :얼마나 오래 고객들이 인용과 생산 소요 시간을 기다릴 필요가 있습니까?
한 : 우리는 당신의 조사를 상대하기 위해 프리페스페셔널 그룹을 가지고 있습니다. 작업 시간에, 우리는 당신의 조사를 받았다는 것을 보여주기 위한 30 분 이내에 당신의 이메일에 응답할 후, 단지 6 시간 후에 당신에게 인용을 보낼 것입니다. 우리의 작업 시간이 24명의 총리에 금요일 오전 8시에 월요일이라는 것을 주목했습니다.
Q3 :내가 내 PCB 거버가 안전성이라는 것을 확인할 수 있습니까?
한 : 우리가 3번째 정당에게 당신의 거버를 폭로하지 않을 것이기로 약속합니다, 우리의 책임 중 하나가 고객 정보 프라이버시와 안보를 보호하고 있다고, 소비자 정보는 포함될 수 있습니다 : 회사명, 주소, 번호, 상표, ect. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.
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