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x상품 이름 | 12 층 3 명령 HDI 통신 PCB | 기재 | TU872slk |
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구리 두께 | 0.5 온스 | 민 홀 | 2.5 mil/2.5mil |
판 두께 | 1.2 밀리미터 | 레이어 | 3+6+3 HDI PCB |
애플리케이션 | 통신 제품 PCB 보드 | ||
하이 라이트 | 3 명령 HDI 통신 PCB,HDI 다층 인쇄 회로 기판 침지 금,12 층 HDI 다층 인쇄 회로 기판 |
12 층 3 명령 HDI 통신 PCB
빠른 세부 사항 :
모형을 만드세요 : 12 층 3 명령 HDI 통신 PCB
레이어 : 12Layers
재료 : TU872slk
구조 : 3+6+3 HDI PCB
완성 두께 :1.2 밀리미터 구리 두께 : 0.5OZ
색 : 푸른 / 백색
표면 처리 : 침지 금
민 추적 / 공간 :2.5 mil/2.5mil
애플리케이션 : 통신 제품 PCB 보드
패키지 : 진공 포장
주요한 HDI 혜택
변화, 그렇게 불가결한 기술이 소비자로서 요구합니다. HDI 기술을 이용하여, 디자이너들은 더 많은 부품을 날것 PCB에서 양쪽에 두기 위해 지금 옵션을 가집니다. 배수 비아 공정,를 포함하여 안에 패드와 기술 를 경유하는 맹인을 통해, 가까이 함께 심지어 더 작은 플레이스 요소에 디자이너들에게 더 PCB 부동산을 허락합니다. 위축된 성분 사이즈와 피치는 더 작은 결합구조에서 더 입출력을 고려합니다. 이것은 신호의 더 빠른 전송과 신호 손실과 교차 지연의 심각한 감소를 의미합니다.
소비자 드리븐 기술
크 더 항상 더 좋지 않다는 것을 증명하면서, 비아-인-패드 과정은 더 적은 레이어에서 더 기술을 지원합니다. 늦은 1980년대 이후로 우리는 비디오 카메라가 카트리지를 사용하는 것을 봤고 소설의 크기, 당신의 손의 손바닥과 잘 맞기 위해 수축합니다. 이동 컴퓨팅과 더 빨리 컴퓨터를 만들기 위해 더욱 집 밀쳐진 기술로부터 일하는 것고 소비자가 어디서든 멀리 일할 수 있게 허락한 라이터.
HDI 기술은 이러한 변화에 대한 지도 이유입니다. 상품은 더 하고, 더 덜 중요시 되고 육체적으로 작습니다. 전문 장비, 미니 콤퍼넌트와 희석제 소재는 전자가 팽창 기술, 품질과 속도동안 크기에서 수축하게 했습니다.
전체 HDI PCB 프린터 배선 기판의 상술
레이저 드릴링 개구 | 4-6mil |
절연층 두께 | 65μm / 100μm |
유전 절연 재료 | RCC, LDPP |
안쪽 선 폭 | 3 밀리리터 |
내부 라인 간격 | 3 밀리리터 |
외부 라인 폭 | 3 밀리리터 |
우주, | 3 밀리리터 |
일방적 안쪽 패드 직경 | ≥3mil |
일방적 외부 패드 직경 | ≥4mil |
최소 가공 홀 지름 | 0.15 밀리미터 |
막힌 구멍 구리 두께 | ≥20μm |
FAQ :
Q1 :전체적이어서 하고 프로데스 고품질 제품에 대한 충분한 용량을 가집니까?
한 : 오미니는 200명의 근로자와 10,000㎡ 공장 지역,공장 면적 보다 더, PCB를 제조함에 있어 20개 역사를 가집니다.우리는 UL과 ISO9001 증명서와 생산이 해외에서 팔리게 했습니다. 우리는 품질이 미안하지만, 우리의 생산 장치 목록 픽처스를 확인하다는 것을 보증하기 위해 에구에 기계와 장비를 있습니다.
Q2 :얼마나 오래 고객들이 인용과 생산 소요 시간을 기다릴 필요가 있습니까?
한 : 우리는 당신의 조사를 상대하기 위해 프리페스페셔널 그룹을 가지고 있습니다. 작업 시간에, 우리는 당신의 조사를 받았다는 것을 보여주기 위한 30 분 이내에 당신의 이메일에 응답할 후, 단지 6 시간 후에 당신에게 인용을 보낼 것입니다. 우리의 작업 시간이 24명의 총리에 금요일 오전 8시에 월요일이라는 것을 주목했습니다.
Q3 :내가 내 PCB 거버가 안전성이라는 것을 확인할 수 있습니까?
한 : 우리가 3번째 정당에게 당신의 거버를 폭로하지 않을 것이기로 약속합니다, 우리의 책임 중 하나가 고객 정보 프라이버시와 안보를 보호하고 있다고, 소비자 정보는 포함될 수 있습니다 : 회사명, 주소, 번호, 상표, ect. 그리고 우리는 필요한 경우 고객과 함께 NDA에 서명할 수 있습니다.