금속 중핵 회로판을 위한 기술적인 선택권
1개의 층 |
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주 |
---|---|---|
물자 |
알루미늄 중핵, FR4 덮음 |
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최대. 크기 |
500mm x 500mm |
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알루미늄 간격 |
1.5mm, 2.0mm |
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처음 구리 |
35µm (1.5mm를 위해), 140µm (2.0mm를 위해) |
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표면 |
무연 HAL의 침수 금, 침수 주석 |
|
고분고분한 RoHS |
그렇습니다 |
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처음부터 끝까지 도금되는 2개의 층 |
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물자 |
알루미늄 중핵, FR4 덮음 |
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최대. 크기 |
600mm x 600mm |
|
알루미늄 간격 |
1.2mm, 1.5mm, 1.6mm |
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|
0.8mm, 1.0mm, 2.0mm |
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기초 구리 |
18µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm |
|
표면 |
무연 HAL의 침수 금, 침수 주석 |
|
고분고분한 RoHS |
그렇습니다 |
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설계 매개변수 |
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사소 지휘자 폭 |
200µm |
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사소 지휘자 간격 |
200µm |
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사소 고리 모양 반지 |
150µm |
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Min.를 통해 (pth) |
0.3mm |
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Min. 간격을 통해 |
1.0mm |
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사소 훈련 (NPTH) |
1.0mm |
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